科技情報

• DDR5屁股還沒坐熱、下一世代就準備到來，三星確認DDR6記憶體已在早期研發階段

  DDR5記憶體正式進入市場還不到一年，距離普及也都還有相當的距離，但廠商已經在為下一世代DDR6記憶體進行備戰，半導體大廠三星旗下的封測業務 (TSP) 副總高永寬表示自家正在進行DDR6記憶體的早期研發，並將會用上mSAP封裝技術。 mSAP技術全名稱為Modified Semi-Additive Process，中文比較沒有固定的說法，直接翻譯的話稱作「改良型半加成製程」，主要是透過增加PCB板之間的銅線連接，將線路的寬度縮窄到30um以下，讓主機板的線路密度可以大增，以此在相同載板面積下裝下更多的電子零件。用於記憶體的製作上可以讓單條記憶體模組的容量更大，並實現更高的傳輸速度，目前SK海力士、美光都已經利用此技術生產DDR5記憶體產品。 三星表示，DDR6記憶體的初步設計預計會在2024年的時候完成，不過實際商業性應用則要等到2025年之後。理論上，DDR6記憶體在效能上將會是DDR5的兩倍，在JEDEC規範的頻率下提供12,800 Mbps的傳輸速度，超頻過後更能上看到17,000 Mbps！做為對比，三星自家最快的DDR5記憶體的傳輸速度落在約7,200 Mbps，不難看出兩個世代之間在效能差距方面相當巨大。 →更多的【PCDIY! DRAM／記憶體／超頻記憶體模組】： →更多的【PCDIY! SSD／固態硬碟】： →更多的【PCDIY! HDD／機械硬碟／傳統硬碟】： →更多的【PCDIY! 行動儲存／外接機械硬碟／外接固態硬碟／隨身碟／記憶卡】： →更多的【PCDIY! NAS／網路儲存裝置】：

• 4顆對2顆還贏不了，Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出

  Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器，將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起，並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能，只是由產品延期的關係，量產時間預計延到今年Q3，但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看，測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+，擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz；另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H，核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上，也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器，這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T，對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量，更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體，乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事，SiSoftware SANDRA軟體中，4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs，做為對比，採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs，也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中，Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s，而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s，乍看之下好像Intel好像略為高一些，但別忘了這是4顆對上2顆結果，更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s，而且還是雙插槽設計，不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品，因此調校上可能還沒到位，跑分難看自然也就在所難免，同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致，所以最終結果是否真的如此「烙賽」，可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 官方推特暗示露玄機，Snapdragon Wear 5100系列即將問世！？

  「The clock is ticking on something big.」高通(Qualcomm)在其官方推特上，以這句話附上一則影片，似乎在暗示著高通即將為各位玩家們帶來什麼樣的新晶片預告，而在貼文上還補了兩個emoji作為收尾，其中之一便是手錶，這也不免讓人聯想，是否將會是全新的Snapdragon Wear 5100 / 5100 Plus晶片呢？ 目前高通在Snapdragon Wear系列中已推出3款晶片，排除Apple Watch以外的智慧型穿戴裝置，成為市面上使用Wear OS作業系統的首選，於2016年時，高通為了能使廠商們製造更輕薄、續航力更久的智慧型穿戴裝置，推出一款全新處理器－Snapdragon Wear 2100，而在此前的智慧型穿戴裝置，基本上是使用Snapdragon 400晶片。 再後來隨著運動在社會形成一股流行風潮，玩家們開始提高對智慧型穿戴裝置的需求，於2018年時推出Snapdragon Wear 3100，不過該晶片係基於Snapdragon Wear 2100所構築，因此在性能上並沒有太多提升；實際在Snapdragon Wear系列中，獲得大躍進性能的應屬2020年推出的Snapdragon Wear 4100 / 4100+，在製程工藝上，從28nm遽縮成12nm，在性能以外，對續航力、多工處理上有更高效益的表現。 但仔細算來，按照Snapdragon Wear兩年的研發週期，或許本次高通在官方推特上所展示的新影片，將會是新一代Snapdragon Wear處理器，依照命名順序的話，或許該稱它為Snapdragon Wear 5100，但這也說不準，看看Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 7 Gen 1，從Snapdragon 800 /700的系列更新命名，搞不好Snapdragon Wear系列也會有什麼不一樣的變化。 根據外媒綜合報導，目前Snapdragon Wear 5100的規格消息尚不明確，或許將使用Samsung 4奈米製程(從28nm跳12nm再跳4nm)，與現階段Exynos W920 的5nm 製程和 Apple Watch Series 7 的 7nm製程相比，將會有更高的晶片效益與電池續航力，而即將問世的Apple Watch 8與Galaxy Watch 5將沿用S7 SiP與W920，因此Snapdragon Wear 5100在推出之後，或許將會為智慧型穿戴裝置帶來全新的性能展現也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 《赤月傳說：決戰蒼月島》等7款遊戲未經審批便上市，上海某遊戲公司遭罰110萬人民幣

  關於出版品，無論是哪種項目，在中國境內發行或是想營運的話，都得先進行一波內容審查，其中電子遊戲的審查係由中國的文化部所負責，發行商或營運發需先經過出版單位、省籍出版管理部門、國家新聞出版署三個層級審批，才有可能取得出版號，方能營運，而近年中國當局對電子遊戲的審查，已然躍至一個新高處。 近日根據中國「掃黃打非」官方微博宣布，某上海某訊息技術公司因未經審批，便擅自讓《赤月傳說：決戰蒼月島》等7款網路遊戲上市營運，違反《網路出版服務管理規定》第二十七條，因此上海市文旅局執法總隊對此作出罰款110萬9,835元人民幣的行政處罰，並沒收全部違法所得。 中國《網路出版服務管理規定》第二十七條條文中明確記載，任何網路遊戲上網出版前，必須向所在地省、自治區、直轄市出版行政主管部門提出申請，經過審核同意之後，得以上報國家新聞出版廣電總局審批；而又根據第五十一條條文規定，未經批准，甚至從事網路出版服務，或是上自上網出版網路遊戲（含境外授權），是可以根據《互聯網資訊服務管理辦法》來勒停關閉網站。 中國對遊戲版號的審查從2021年7月至2022年1月時，已暫停5個月，導致近1.4萬家遊戲公司倒閉，時至4月才又開始讓諸多遊戲新版號通過發布，雖說中國當局對《赤月傳說：決戰蒼月島》未經審核便上市而開罰，以中國玩家們的觀點來看，是打擊這些換皮免洗遊戲，一面倒抱持正面觀點，而這也反映出，中國當局對遊戲產業的打擊，以及中國玩家們對層出不窮推出、但只是換個風格、內容不變的新遊戲感到厭倦。 但嚴格說起來，在正常情況下，依照中國當局對出版品的嚴厲審查，應該是不會有任何一間公司膽敢不經審查便擅自上市出版品，雖說目前此事已在中國各大遊戲網站，包含遊俠網等等報導，可真實性仍有待商榷，假設該公司直接在國外上市那還可以理解，未經審查便於中國境內推出，這分明只是砸了自己前途，以目前全球資訊戰的趨勢來看，或許這項消息只是假藉報導以及輿論，來打壓、警告那些中國遊戲廠商也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 備戰PCIE 5.0世代，傳PHISON新一代SSD控制傳輸速度上看13GB/s

  眼看AMD的Ryzen 7000處理器將能夠支援PCIe 5.0的M.2 SSD，同時Intel第13代處理器也謠傳會加入此部分的功能，可以預期新世代通道的SSD大戰即將開打，對此台灣的SSD控制器大廠PHISON(群聯)也正在緊鑼密鼓的進行安排中，近期有爆料大神從PHISON的中找到一系列正在研發的控制器，當中包含新一代高階PCIe 4.0控制器、伺服器級控制器和PCIe 5.0控制器。 從報告挖出的型號可以得知，PHISON準備了PS5025-E25、PS5020-E20、PS5026-E26三款新的控制器，當中E25和E20都是PCIe 4.0通道版本，E26則是支援PCIe 5.0通道。 PS5025-E25是新一代高階消費級PCIe 4.0 SSD控制器，本身需要搭配DRAM快取，能夠帶來7,200 MB/s的最高傳輸速度，雖說現任PS5018-E18控制器能夠實現更快的7,400 MB/s效能，但在實際調校上要能夠穩定達標的難度偏高，推測E25控制器可能在這方面會有所改善。 PS5020-E20屬於為企業級產品所設計的PCIe 4.0 SSD控制器，最大特色是能夠支援高達32 TB的巨大容量，並能夠支援企業級的特殊應用。 PS5026-E26是萬眾期待的PCIe 5.0 SSD控制器，是為次世代高階主機所打造，這顆控制器的原型產品其實在CPMPUTEX 2022大會上短暫現身過，當時使用AMD Ryzen 7000處理器進行實機示範，跑出了12GB/s的讀取和10GB/s的寫入速率！而在本次PHISON年度報告中確定E26控制器的效能將定在13GB/s。 值得一提的是，PHSION曾經表示PCIE 5.0 SSD因為負擔的資料量實在太過龐大，造成晶片整體的發熱會非常嚴重，傳統的被動式散熱將可能無法應付散熱需求，必須改以加入風扇的主動式的設計，因此玩家可能要預期首波推出的PCIe 5.0 M.2 SSD不僅價格會非常驚人，外型也會「極致炫泡」…XD ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• Intel 13代 Raptor Lake Core i9-13900K工程版曝光，ES3版CPU-Z多核可突破15,000分？！

  距離Intel下一代處理器Raptor Lake問世日期已經不遠，各種洩漏消息也一一曝光，近期中國論壇Chiphell網友就曝光了關於最高階的i9-13900K的相關資訊。 從圖片可以看到，該網友先是放出了一張代號Q0D8的13代處理器實體照，雖沒有明確顯示型號，但從CPU-Z偵測圖中的8+16C/32T配置就能確定該處理器為i9-13900K工程版本，據該網友表示為早期ES1版本，由於是較早期工程版本的緣故，也能發現i9-13900K ES1版並沒有辦法完全發揮該有的性能，在CPU-Z Bench中單核僅得到611分，多核倒是已經突破13,000分，不僅勝過12900K(約11,400分)也完全輾過5950X。 而這些都是關於ES1版的消息，事實上該網友手上還有ES3版本，雖說沒有釋出相關圖片，但據這位網友聲稱，ES3(Q1HM)版在時脈上單核已經可達5.5 GHz、多核達5.3 GHz，在CPU-Z Bench測試中，單核分數能來到880以上，多核更是有15,000分以上，看起來是來勢洶洶，且要知道測試平台還是搭配600系列板子，或許未來板廠透過BIOS更新正式支援，或搭上最新的700系列還能再加分也說不定。 當然，13代真正的對手是Ryzen 7000，這兩者都預計於今年底前登場，究竟Ryzen 7000能否有所突破來應對13代甚至重返榮耀令小編相當期待。 另外，該網友也表示這次搭配的主機板由於還沒有相對應的BIOS，搭配DDR4記憶體會無法開機，但據目前所知13代應該是能支援DDR4沒有問題，而DDR5的部分最高只能到DDR5-7200，但有消息稱已經有板廠做到了DDR5-8000，一切就等問世後便能見真章，屆時站上也會馬上入手來為大家好好開箱評測，敬請鎖定站上情報啦！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 這次是真的？NVIDIA GeForce GTX 1630準備在6/28正式開賣、售價1,000元人民幣

  雖然最近顯卡的價格開始回歸正常化，甚至某些品牌版本開始跳水大出清，但是入門級這一塊A家跟N家仍舊沒有放棄，不久前才有消息說要推出的GTX 1630，這次終於不再delay、預計將會在6/28正式登場，只不過這已經是第三次的時間表會不會再跳票？據中國的零售商說法則是首批GTX 1630已上路，而且建議售價落在1,000元人民幣、合台幣約4,500元左右。 規格方面則是採用Turing架構、GPU型號為TU117-150、12nm製程、PCIe 3.0 x16，內建512個CUDA核心以及採用4GB GDDR6記憶體，TDP功耗為75W，代表就是不用額外插上12V電源，對一些迷你電腦來說算是補點內顯的不足。 至於輸出端的部分將會提供有HDMI 2.0、DisplayPort 1.4以及DVI，但實際可能要看各廠商設計搭配，GPU的頻率將會是1,485MHz、最高為1,800MHz。 這款GTX 1630先前就有傳聞將會是用來取代舊款的GTX 1050 Ti，從價格上來看，如果到時候市場價位沒有往上疊加的話，那無疑會是入門級中的新星，畢竟價格落在較GTX 1050 Ti更低一些的區間，也會與大哥GTX 1650有約1,000元台幣的落差，如果GTX 1050 Ti到時候不降價的話，不意外將會被上下夾殺！ 反正離6/28也不遠，就看過幾天是否真的會有正式消息露出就知道這次會不會又被晃點了！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 顯卡也能超可愛！影馳GALAX RTX 3060「野菜犬-菜狗的野望」特別版登場

  雖然GALAX影馳的顯示卡在台灣較少見，但GALAX倒是推出很多可愛以及特別色系的產品，光是粉紅色調的顯示卡就可以拿到搭配公主風格的機殼以及周邊外設了。 先前除了推出多款具備特色的顯示卡外，這次GALAX又聯合DODOWO、BEMOE這兩大公司推出了一款全新特別版的顯示卡，命名為「野菜犬-菜狗的野望」第一眼應該是覺得超Q萌的吧，其實是基於日本創作者“ PonkichiM ”的《果物精靈》中的一個角色，作者將動物想像成食物和蔬菜，所以其中的每種動物都是以不同的食物/蔬菜為基礎所創造，而且每種動物都有自己的性格和技能，包括像是檸檬鼠、鳳梨狗等等。 只不過這次換GALAX工程師被超可愛的風格所吸引，所以就有了這款「野菜犬」顯示卡的誕生，而「菜狗的野望」顯然也蠻符合某種心境的XDDD～。這款版本基本上是基於NVIDIA RTX 3060晶片、而且是GA106-302 GPU/鎖挖礦的LHR版本，外觀上除了有可愛的蔬菜犬設計之外，本體上應該是採RTX 3060 Boomstar OC這一款版本的變體，規格方面可以從下面的相關參數圖中查詢。 完整的禮盒包裝包括了滑鼠墊、手機支架以及角色野菜犬最喜歡的骰子等，目前可透過bilibili(B站)預購，預售價為3099元人民幣，大約是460美元左右、合新台幣約13,000多元，有興趣的朋友可以考慮入手喔！ ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 內部會議錄音檔外洩，中國管理員仍可讀取國際版的TikTok？！

  乍看之下，抖音與TikTok其實指的就是相同的一個短影片社交App，但嚴格說起來，實際上的抖音只有中國人民可以使用，國際版的則是TikTok；雖然無法正面證實，但依據中國政府對各方面的掌控，使抖音一直以來都有資安、個資外洩的隱憂，連帶TikTok也深受其害，且因為這一層關係，即使開發商「字節跳動」多年來重申再重申抖音與TikTok之間的不同，部分玩家還是TikTok有資安與個資外洩的疑慮。 於上週五（17日），TikTok透漏已將原先的資料中心裡的美國玩家個資數據刪除，並，宣布將其轉至甲骨文伺服器，用以消除美國玩家們的疑慮，不過根據《BuzzFeed News》報導，近期TikTok流出了超過80則內部會議錄音檔，其中於2021年9月至2022年1月期間，包含來自9名不同TikTok員工的14段對話錄音檔，都提到了字節跳動的員工，一直都有讀取美國玩家的非公開數據，內容甚至還提到了「在中國可以看到所有資料」、「某管理員可以讀取所有數據」。 於此，TikTok也回應道，在與甲骨文雲端伺服器合作之後，從即日起的美國玩家數據將皆經由此處理，且中國地區內的管理員，對歐美玩家的數據只有極小限度的存取權限，並再次強調絕對不曾將美國玩家的數據提供給中國政府。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

• 三種規格滿足不同面向的晶片設計，台積電公開N3 FINFLEX技術

  在過去有指出台積電的3nm製程將會區分為高性能和省電兩種製程版本，而在今年的2022北美技術論壇上，官方帶來了名為FINFLEX技術，將提供高性能、平衡、省電三種晶片生產方案，為不同功能的晶片提供更為彈性化的選擇。 台積電表示今年2022年3nm製程確定步入量產，接著會依序推出改良版的N3E、N3P、N3X製程，並預計在2025年進入到2nm製程，在效能上可以比3nm高出10～15%，且可能因為從FinFET轉換到GAA架構的關係，功耗還可大幅降低25～30%。 不過2nm製程畢竟還是多年後才有機會見到，在投資未來的同時，還得顧好現有客戶需求，台積電表示考慮到現在越來越多的晶片設計都採用多架構的形式，例如手機處理器就有大、中、小核三種核心，小核心講究省電、中核心要省電與效能兼具、大核心則是效能越高越好，也因此台積電為3nm製程推出了FINFLEX技術，提供3-2 FIN、2-2 FIN、2-1 FIN三種效能與電力取向不同的生產規格。 3-2 FIN：效能取向製程，能夠讓晶片核心擁有最高的時脈、最高的效能，滿足重度運算的功能需求。與5nm製程相比，效能能夠提升33%、功耗減少12%。 2-2FIN：平衡取向製程，在保有足夠的效能的同時，也兼顧整體功耗和整體晶片尺寸。對比5nm製程，效能成長23%、功耗減少22%。 2-1 FIN：專為講究電力續行所打造的製程，功耗、漏電程度最低，且有著三種製程中最高的電晶體密度。比起5nm製程，效能增長約11%，功耗大幅減少30%。 台積電3nm FINFLEX技術將全系繼續使用FinFET架構，期望利用更多的方案精準協助客戶完成最符合需求的晶片，打造效能、功耗、晶片尺寸的最佳化方案。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團： Instagram頻道：

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